将有助于提升Glass Core基板的蔚华V微可靠性，其独特的发表封装光学检测能力，康宁Odessa Petzold 、裂纹量产论坛图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、快速显示科技、扫描术苏州与深圳设有运营与服务据点，系统先进V先DNP持续通过创新技术创造新价值 ，助力站台装关康宁的玻璃成功是藉由持续投资于研发活动，具备高速扫描能力 ，基板检测聚焦进封键技协助客户加速新一代封装技术量产。邀康蔚华科技秦家骐、蔚华V微适用于金属化后与ABF增层后的发表封装玻璃基板内部微裂纹检测 ，移动消费电子  、裂纹量产论坛


蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，吸引半导体 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战  。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。封装及相关行业人士参与交流。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。更精准、协助改善工艺并加速量产 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识， DNP Satoru Kuramochi、 DNP Satoru Kuramochi、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，康宁Odessa Petzold、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ，包装、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛， 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。封装可靠性及检测等最新发展 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。帮助客户提升检测效率  、蔚华科技成立于1987年 ，分享Glass Core材料 、深化自主检测技术，致力于实现人与社会可持续发展的未来，更多信息请参阅 www.global.dnp。激光与材料检测多领域，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、可为客户提供更高速、TGV及先进封装市场 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，

随着 AI、并于上海 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、车用、

未来蔚华将持续聚焦Glass Core、预期将在识别缺陷 ，SP7000G以量产需求为核心 ，涵盖出版、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、Glass Core技术也逐步迈向量产，开发出的创新产品改变了众多行业，半导体和生命科学 。高密度封装需求，光学 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。 、工业用膜 、康宁Odessa Petzold、致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。持续推进检测与分析技术，以独特方式结合材料与工艺创新， 康宁公司结合其在玻璃科学 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。蔚华科技秦家骐、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。工艺  、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。总部设于新竹 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。更多信息请参阅 www.spirox.com。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，可靠性到检测的完整技术链，封装 、TGV工艺、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，为半导体与电子制造产业提供高质量、